東京、日本 – 先進的な物流ソリューションのリーダーであるTECPACK TECH CO., LTDは、2025年9月10日から12日まで東京ビッグサイトで開催される2025年国際物流総合展(Logis-Tech Tokyo 2025)への出展を発表いたします。

物流・サプライチェーン産業の主要なイノベーターとして、TECPACKは自動化包装システム、AI駆動型物流管理、持続可能なサプライチェーンソリューションにおける最新技術を展示します。8ホール8-607ブースでは、実演展示や専門家との対話を通じて、当社の技術が効率化とコスト削減にもたらす革新をご体験いただけます。

展示ハイライト:

新製品発表: 次世代物流自動化技術の初披露

ネットワーキング: 業界リーダーや潜在パートナーとの交流

専門家セッション: インテリジェント物流の未来に関する基調講演

TECPACK海外事業部ディレクターのJessica Wangは「2025年国際物流総合展への参加を大変楽しみにしています。このイベントは、TECPACKが革新を通じてグローバル物流をどのように変革しているかを示す理想的なプラットフォームです」と述べました。

メディアお問い合わせ・面会予約:
Jessica Wang
海外事業部ディレクター
TECPACK TECH CO., LTD
メール: info@tecpacksolutions.com
電話: +86 151 6660 9111

物流技術の未来を体感するために、8ホール8-607ブースへぜひお越しください。詳細は公式サイトwww.tecpacksolutions.comまたはLinkedInをご覧ください。

TECPACK TECH CO., LTDについて:
インテリジェント包装ソリューションと物流自動化を専門とし、グローバルサプライチェーン全体の効率化と持続可能性を推進する革新的な技術を提供しています。